Cu-c2無氧銅

 

Cu-c2是不含氧也不含任何脫氧劑殘留物的純銅。但實際上還是含有非常微量氧和一些雜質。按標準規定，氧的含量不大於0.03%，雜質總含量不大於0.05%，銅的純度大於99.95%。

Cu-c2無氫脆現象，導電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。

Cu-c2闆帶材是電真空行業的關鍵材料，由於電真空器件如大功率髮射管、磁控管、行波管、真空電容器、真空開關等，均需要在 920 ℃ 的高溫下，在氫氣中進行釬焊，此時氫氣與銅中的氧會髮生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反應，所産生的水蒸氣將會導緻銅材的晶間裂紋，從而引起真空品件洩漏

Cu-c2化學成分：

鉛(Pb) ≤0.003

鋅(Zn) ≤0.003

鐵(Fe) ≤0.004

磷(P) ≤0.002

鉍(Bi) ≤0.001

銻(Sb) ≤0.002

硫(S) ≤0.004

錫(Sn) ≤0.002

鎳(Ni) ≤0.002

砷(As) ≤0.002

氧(O) ≤0.002

銅+銀(Cu+Ag) ≥99.97

雜質總各% ≤0.03

Cu-c2物理化學性能：

A熱性能

熔點：1082.5-1083攝氏度

熱導率：20攝氏度時爲391W/（m.℃）

比熱容：20攝氏度時爲385J/（Kg.℃）

B質量特性：

Cu-c220℃時，凝固時的收縮率爲4.92%，密度爲8.94g/cm3

Cu-c2熱加工與熱處理規範：

退火溫度：375-650攝氏度

熱加工溫度：750-875攝氏度

Cu-c2硬度：

室內溫度：HBS35-45（M態），HBS85-95（Y態）