Cu-DHP磷铜Cu-DHP磷铜（Cu-DHP磷铜）化学成分＿
Cu-DHP磷铜（Cu-DHP磷铜）化学成分＿
 

 

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Cu-DHP是以元素磷精炼并残留微量磷的铜。由于磷强烈地降低铜的导电性，因此磷脱氧铜的通常做为结构材料使用，若作为导体，则应选用低残留磷的脱氧铜。一般条件下无氢脆性，可以在还原性气氛条件下加工和使用，但不宜在高温氧化条件下加工和使用。主要以管材应用，也可以板、带或棒、线供应。用作汽油或气体输送管、排水管、冷凝管、管、冷凝器、蒸发器、热交换器、火车箱零件.

Cu-DHP化学成份：

铜+银 Cu+Ag：≥99.85

锡 Sn ：≤0.01

铅 Pb：≤0.005

磷 P：0.013～0.050

镍 Ni：≤0.01

铁 Fe：≤0.05（0.005）

锑 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.005

砷 As ：≤0.005

铋 Bi：≤0.002

氧 O：≤0.01

注：≤0.15(杂质)

Cu-DHP力学性能：

抗拉强度 σb (MPa)：215～275

伸长率 δ10 (%)：≥25

硬度 ：55～100HV

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3

状态：磷脱氧铜带材(1/4硬,≥0.3mm)

Cu-DHP的热加工及热处理规范为：

退火温度：400-650摄氏度。

热加工温度：800-900摄氏度

Cu-DHP化学性能：

耐氧化性能：高温耐氧化性能较差

耐腐蚀性能：Cu-DHP在室温大气、淡水和海水中具有耐蚀性，也能耐冷或热稀硫酸，冷浓酸的侵蚀。但在硫、氮和氮溶液中腐蚀速度较快，且易被硝酸腐蚀。

Cu-DHP具有优良的生物腐蚀抗力，是用于海洋环境中的优异材料之一，这是因为在海水中铜的部件表面存在少量铜离子，这些铜离子有效的阻碍了海洋生物的附着。

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