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C10200无氧铜(C10200无氧铜)化学成分_

发布时间:2019/12/03 点击量:
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C10200是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。
C10200无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
C10200板带材是电真空行业的关键材料,由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等,均需要在 920 ℃ 的高温下,在氢气中进行钎焊,此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应,所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹,从而引起真空品件泄漏
C10200化学成分:
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力学性能:
抗拉强度:(σb,N/mm²)≥275
密度:8.9
C10200物理化学性能:
A热性能
熔点:1082.5-1083摄氏度
热导率:20摄氏度时为391W/(m.℃)
比热容:20摄氏度时为385J/(Kg.℃)
B质量特性:
C1020020℃时,凝固时的收缩率为4.92%,密度为8.94g/cm3
C10200热加工与热处理规范:
退火温度:375-650摄氏度
热加工温度:750-875摄氏度
C10200硬度:
室内温度:HBS35-45(M态),HBS85-95(Y态)
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