Cu-c2是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。

Cu-c2无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

Cu-c2板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏

Cu-c2化学成分：

铅(Pb) ≤0.003

锌(Zn) ≤0.003

铁(Fe) ≤0.004

磷(P) ≤0.002

铋(Bi) ≤0.001

锑(Sb) ≤0.002

硫(S) ≤0.004

锡(Sn) ≤0.002

镍(Ni) ≤0.002

砷(As) ≤0.002

氧(O) ≤0.002

铜+银(Cu+Ag) ≥99.97

杂质总各% ≤0.03

Cu-c2物理化学性能：

A热性能

熔点：1082.5-1083摄氏度

热导率：20摄氏度时为391W/（m.℃）

比热容：20摄氏度时为385J/（Kg.℃）

B质量特性：

Cu-c220℃时，凝固时的收缩率为4.92%，密度为8.94g/cm3

Cu-c2热加工与热处理规范：

退火温度：375-650摄氏度

热加工温度：750-875摄氏度

Cu-c2硬度：

室内温度：HBS35-45（M态），HBS85-95（Y态）